长崎留学兼职(百万年薪芯片设计工程师入门书单推荐（建议收藏）)

百万年薪芯片计划工程师入门书单保举（发起保藏）

集成电路工程师是一个对人的知识和武艺要求都很高的职业，本人微电子本硕毕业，破费了3地利间梳理了干系知识要点和书单，发起眷注保藏。

1、集成电路必备的基本知识：

（1）半导体物理与器件知识。了解半导体质料属性，主要包含固体晶格布局、量子力学、固体量子实际、均衡半导体、输运征象、半导体中的非均衡过剩载流子；熟习半导体器件基本，主要包含pn结、pn结二极管、金属半导体和半导体异质结、金属氧化物半导体场效应晶体管、双极晶体管、结型场效应晶体管等。

《半导体物理与器件》是施敏传授的代表作之一，也是美国名校的讲义。施敏是半导体学术界的大牛，出生于南京，在台湾发展和修业，厥后在斯坦福大学取得电机博士学位，毕业后进入美国贝尔实行室事情凌驾 20 年。施敏是微电子封建武艺、半导体器件物理专家，台湾中央研讨院院士、美国国度工程院院士、中国工程院外籍院士。

半导体物理与器件

（2）信号与体系知识。熟习线性体系的基本实际、信号与体系的基本看法、线性时安定体系、一连与散伙信号的傅里叶表现、傅里叶变动以及时域和频域体系的分析办法等，可以了解种种信号体系的分析办法并比力其异同。

《信号与体系》上学时分选的是清华大学的讲义，这本讲义以前有42年的汗青了，最早1981年出书。作者郑君里，1961年毕业于清华大学无线电系。现任清华大学电子工程系传授、通讯与信息体系专业博士生导师。中国电子学会电路与体系学会委员、中国神经网络委员会委员。

信号与体系

（3）模仿电路知识。熟习基本扩大电路、多级扩大电路、集成运算扩大电路、扩大电路的频率呼应、扩大电路中的反应、信号的运算和处理、波形的产生和信号的转换、功率扩大电路、直流电源和模仿电子电路读图等。

《模仿和数字电子电路基本》是美国麻省理工学院Agarwal传授和Lang传授互助出书的模仿电路和数字电路的册本。本书也是MIT关于电路与电子学入门课程的讲义。该课程每学期均开设，每年有约500名学生选修。Anant Agarwal，是麻省理工学院（MIT）电气工程与盘算机封建系（EECS）传授，1988年成为教员。教学的课程包含电路与电子学，VLSI，数字逻辑与盘算机布局。Jeffrey H.Lang，是麻省理工学院（MIT）电气工程与盘算机封建系（EECS）传授。

模仿和数字电子电路基本

（4）数字电路知识。熟习数制和码制、逻辑代数基本、门电路、组合逻辑电路、半导体存储电路、时序逻辑电路、脉冲波形的产生和整形电路、数－模和模－数转换等。数字电路和模仿电路看《模仿和数字电子电路基本》就够了。

（5）微机原理知识。了解数据在盘算机中的运算与表现情势，盘算机的基本构成，微处理器布局，寻址办法与指令体系，汇编言语步骤计划基本，存储器及其接口，输入/输入及DMA武艺，中缀体系，可编程接口电路，总线武艺，高功能微处理器的优秀武艺与典范布局，嵌入式体系与嵌入式处理器入门等。

《微机原理与接口武艺》是清华大学传授谭浩强的著作之一。谭浩强传授最着名的著作是《C步骤计划》，这本书很多人上大学的时分都应该学过。谭浩强传授善于用读者容易了解的办法和言语分析繁复的看法，很多人以为他创始了盘算机册本贴近群众的新风。

微机原理与接口武艺

（6）集成电路工艺流程知识。了解半导体武艺导论，集成电路工艺导论，半导体基本知识，晶圆制造，外表和衬底加工武艺，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺武艺，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相堆积与电介质薄膜堆积，金属化工艺，化学机器研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化。

《半导体制造工艺基本精讲》是佐藤淳一（日）写的，用图解的办法深化浅出地报告了半导体制造工艺的各个武艺环节，作为入门册本很不错。佐藤淳一毕业于京都大学工学研讨科，并取得硕士学位。1978年开头就职于东京电气化学产业株式会社（现TDK），1982年开头就职于索尼公司。不休从事半导体和薄膜器件干系工艺的研讨开发事情。在此时期，到场创建半导体尖端武艺公司，承继长崎大学兼职讲师、行业协会委员等职位，同时也是使用物理学会员。

半导体制造工艺基本精讲

（7）集成电路盘算机帮助计划知识。了解CMOS集成电路计划时所需的EDA东西，主要分为EDA计划东西看法、模仿集成电路EDA武艺、数字集成电路EDA武艺与集成电路反向分析武艺等。

《集成电路EDA武艺：集成电路体系计划、验证与测试》是美国人Louis Scheffer写的，书有点老，但办法和内容照旧值得一读的。这本书主要先容了IC计划历程和EDA，体系级计划办法与东西，体系级标准与建模言语，SoC的IP计划，MPSoC计划的功能验证办法，处理器建模与计划东西，嵌入式软件建模与计划，计划与验证言语，数字仿真，并具体分析了基于声明的验证，DFT，并且专门探究了ATPG，以及模仿和殽杂信号测试等。

集成电路EDA武艺：集成电路体系计划、验证与测试

2、武艺基本知识

（1）硬件形貌言语知识。熟习硬件形貌言语（好比VerilogHDL）的基本语法、高等语法和与之婚配的硬件电路计划基本、高等电路计划案例等，了解VerilogHDL语法基本，了解逻辑电路、时序综合和形态机等繁来电路计划成绩。

《Verilog数字体系计划教程》是夏宇闻教师写的，夏教师16岁考上清华并毕业于清华大学，北京航空航天大学传授，国内最早从事繁复数字逻辑和嵌入式体系计划的专家，与国际计划界有亲密的武艺接洽。这本书从算法和盘算的基本看法动身，报告怎样用硬线逻辑电路完成繁复数字逻辑体系的办法。

Verilog数字体系计划教程

（2）电子计划主动化东西知识。熟稔把握模仿集成电路计划及仿真东西Cadence Spectre、图版计划东西Cadence Virtuoso、物理验证东西Mentor Calibre等的使用办法，数字方面把握数字仿真计划东西Modelsim、逻辑综合东西Design Compiler、数字后端图版东西IC Compiler和Encounter等使用办法。

电子计划主动化东西知识

（3）集成电路计划流程知识。熟习使用电子计划主动化（EDA）东西举行电路仿真、综合、图版计划、寄生参数提取和后仿真等计划流程。参考芯想事成：【零基本芯片入门课】Day 29 IC计划基本条记。

《CMOS集成电路EDA武艺》是北边产业大学微电子系传授戴澜掌管编写的，可以作为参考。在模仿集成电路方面，依次先容了电路计划及东西Cadence Spectre、图版计划东西Cadence Virtuoso、图版验证及参数提取东西Mentor Calibre在内的种种东西的基本知识和使用办法。在数字集成电路方面，在简便先容硬件形貌言语Verilog HDL的基本上，先容RTL东西Modelsim、逻辑综合东西Design Compiler、数字后端图版东西IC Compiler和Encounter四大类计划东西。

CMOS集成电路EDA武艺

（4）集成电路制造工艺开发知识。熟习半导体制造工艺全貌、前段制程概述、洗濯和干枯湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平展化 （CMP）工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺、后段制程等。

《芯片制造--半导体工艺与装备》机器产业出书社出书。这本书一边讲半导体工艺，一边讲半导体装备的原理和布局，可以对半导体的制造又更深化的了解，从产业界的角度动身。

芯片制造--半导体工艺与装备

（5）集成电路封装计划知识。了解封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典范封装武艺、几种优秀封装武艺、封装功能的表征、封装缺陷与没效、缺陷与没效的分析武艺。

《集成电路体系级封装》是梁新夫博士写的，电子产业出书社出书。梁新夫博士是江苏长电科技股份仅限公司高等副总裁、总工程师，毕业于西安交通大学质料封建及工程系、美国加州大学（尔湾）化学工程及质料封建系。曾在美国、德国等国际一流企业从事研发和办理事情，拥有十分丰厚的半导体优秀封装武艺研发和办理履历。

集成电路封装计划知识

（6）集成电路测试武艺及没效分析知识。了解集成电路测试流程，测试原理以及集成运算扩大器、电源办理芯片、电可擦除编程只读存储器芯片、微控制器芯片、数模转换芯片等稀有产物的测试办法。

《集成电路测试指南》既有实际又有测试案例，先容了半导体集成电路测试流程，测试原理以及集成运算扩大器、PMIC、EEPROM、MCU、DAC等产物的测试实例。

集成电路测试指南