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最后更新 :2023-10-08 08:39:11
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集成电路工程师是一个对人的知识和武艺要求都很高的职业,本人微电子本硕毕业,破费了3地利间梳理了干系知识要点和书单,发起眷注保藏。
1、集成电路必备的基本知识:
(1)半导体物理与器件知识。了解半导体质料属性,主要包含固体晶格布局、量子力学、固体量子实际、均衡半导体、输运征象、半导体中的非均衡过剩载流子;熟习半导体器件基本,主要包含pn结、pn结二极管、金属半导体和半导体异质结、金属氧化物半导体场效应晶体管、双极晶体管、结型场效应晶体管等。
《半导体物理与器件》是施敏传授的代表作之一,也是美国名校的讲义。施敏是半导体学术界的大牛,出生于南京,在台湾发展和修业,厥后在斯坦福大学取得电机博士学位,毕业后进入美国贝尔实行室事情凌驾 20 年。施敏是微电子封建武艺、半导体器件物理专家,台湾中央研讨院院士、美国国度工程院院士、中国工程院外籍院士。
半导体物理与器件
(2)信号与体系知识。熟习线性体系的基本实际、信号与体系的基本看法、线性时安定体系、一连与散伙信号的傅里叶表现、傅里叶变动以及时域和频域体系的分析办法等,可以了解种种信号体系的分析办法并比力其异同。
《信号与体系》上学时分选的是清华大学的讲义,这本讲义以前有42年的汗青了,最早1981年出书。作者郑君里,1961年毕业于清华大学无线电系。现任清华大学电子工程系传授、通讯与信息体系专业博士生导师。中国电子学会电路与体系学会委员、中国神经网络委员会委员。
信号与体系
(3)模仿电路知识。熟习基本扩大电路、多级扩大电路、集成运算扩大电路、扩大电路的频率呼应、扩大电路中的反应、信号的运算和处理、波形的产生和信号的转换、功率扩大电路、直流电源和模仿电子电路读图等。
《模仿和数字电子电路基本》是美国麻省理工学院Agarwal传授和Lang传授互助出书的模仿电路和数字电路的册本。本书也是MIT关于电路与电子学入门课程的讲义。该课程每学期均开设,每年有约500名学生选修。Anant Agarwal,是麻省理工学院(MIT)电气工程与盘算机封建系(EECS)传授,1988年成为教员。教学的课程包含电路与电子学,VLSI,数字逻辑与盘算机布局。Jeffrey H.Lang,是麻省理工学院(MIT)电气工程与盘算机封建系(EECS)传授。
模仿和数字电子电路基本
(4)数字电路知识。熟习数制和码制、逻辑代数基本、门电路、组合逻辑电路、半导体存储电路、时序逻辑电路、脉冲波形的产生和整形电路、数-模和模-数转换等。数字电路和模仿电路看《模仿和数字电子电路基本》就够了。
(5)微机原理知识。了解数据在盘算机中的运算与表现情势,盘算机的基本构成,微处理器布局,寻址办法与指令体系,汇编言语步骤计划基本,存储器及其接口,输入/输入及DMA武艺,中缀体系,可编程接口电路,总线武艺,高功能微处理器的优秀武艺与典范布局,嵌入式体系与嵌入式处理器入门等。
《微机原理与接口武艺》是清华大学传授谭浩强的著作之一。谭浩强传授最着名的著作是《C步骤计划》,这本书很多人上大学的时分都应该学过。谭浩强传授善于用读者容易了解的办法和言语分析繁复的看法,很多人以为他创始了盘算机册本贴近群众的新风。
微机原理与接口武艺
(6)集成电路工艺流程知识。了解半导体武艺导论,集成电路工艺导论,半导体基本知识,晶圆制造,外表和衬底加工武艺,半导体工艺中的加热工艺,光刻工艺,等离子体工艺武艺,离子注入工艺,刻蚀工艺,化学气相堆积与电介质薄膜堆积,金属化工艺,化学机器研磨工艺,半导体工艺整合,CMOS工艺演化。
《半导体制造工艺基本精讲》是佐藤淳一(日)写的,用图解的办法深化浅出地报告了半导体制造工艺的各个武艺环节,作为入门册本很不错。佐藤淳一毕业于京都大学工学研讨科,并取得硕士学位。1978年开头就职于东京电气化学产业株式会社(现TDK),1982年开头就职于索尼公司。不休从事半导体和薄膜器件干系工艺的研讨开发事情。在此时期,到场创建半导体尖端武艺公司,承继长崎大学兼职讲师、行业协会委员等职位,同时也是使用物理学会员。
半导体制造工艺基本精讲
(7)集成电路盘算机帮助计划知识。了解CMOS集成电路计划时所需的EDA东西,主要分为EDA计划东西看法、模仿集成电路EDA武艺、数字集成电路EDA武艺与集成电路反向分析武艺等。
《集成电路EDA武艺:集成电路体系计划、验证与测试》是美国人Louis Scheffer写的,书有点老,但办法和内容照旧值得一读的。这本书主要先容了IC计划历程和EDA,体系级计划办法与东西,体系级标准与建模言语,SoC的IP计划,MPSoC计划的功能验证办法,处理器建模与计划东西,嵌入式软件建模与计划,计划与验证言语,数字仿真,并具体分析了基于声明的验证,DFT,并且专门探究了ATPG,以及模仿和殽杂信号测试等。
集成电路EDA武艺:集成电路体系计划、验证与测试
2、武艺基本知识
(1)硬件形貌言语知识。熟习硬件形貌言语(好比VerilogHDL)的基本语法、高等语法和与之婚配的硬件电路计划基本、高等电路计划案例等,了解VerilogHDL语法基本,了解逻辑电路、时序综合和形态机等繁来电路计划成绩。
《Verilog数字体系计划教程》是夏宇闻教师写的,夏教师16岁考上清华并毕业于清华大学,北京航空航天大学传授,国内最早从事繁复数字逻辑和嵌入式体系计划的专家,与国际计划界有亲密的武艺接洽。这本书从算法和盘算的基本看法动身,报告怎样用硬线逻辑电路完成繁复数字逻辑体系的办法。
Verilog数字体系计划教程
(2)电子计划主动化东西知识。熟稔把握模仿集成电路计划及仿真东西Cadence Spectre、图版计划东西Cadence Virtuoso、物理验证东西Mentor Calibre等的使用办法,数字方面把握数字仿真计划东西Modelsim、逻辑综合东西Design Compiler、数字后端图版东西IC Compiler和Encounter等使用办法。
电子计划主动化东西知识
(3)集成电路计划流程知识。熟习使用电子计划主动化(EDA)东西举行电路仿真、综合、图版计划、寄生参数提取和后仿真等计划流程。参考芯想事成:【零基本芯片入门课】Day 29 IC计划基本条记。
《CMOS集成电路EDA武艺》是北边产业大学微电子系传授戴澜掌管编写的,可以作为参考。在模仿集成电路方面,依次先容了电路计划及东西Cadence Spectre、图版计划东西Cadence Virtuoso、图版验证及参数提取东西Mentor Calibre在内的种种东西的基本知识和使用办法。在数字集成电路方面,在简便先容硬件形貌言语Verilog HDL的基本上,先容RTL东西Modelsim、逻辑综合东西Design Compiler、数字后端图版东西IC Compiler和Encounter四大类计划东西。
CMOS集成电路EDA武艺
(4)集成电路制造工艺开发知识。熟习半导体制造工艺全貌、前段制程概述、洗濯和干枯湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平展化 (CMP)工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺、后段制程等。
《芯片制造--半导体工艺与装备》机器产业出书社出书。这本书一边讲半导体工艺,一边讲半导体装备的原理和布局,可以对半导体的制造又更深化的了解,从产业界的角度动身。
芯片制造--半导体工艺与装备
(5)集成电路封装计划知识。了解封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典范封装武艺、几种优秀封装武艺、封装功能的表征、封装缺陷与没效、缺陷与没效的分析武艺。
《集成电路体系级封装》是梁新夫博士写的,电子产业出书社出书。梁新夫博士是江苏长电科技股份仅限公司高等副总裁、总工程师,毕业于西安交通大学质料封建及工程系、美国加州大学(尔湾)化学工程及质料封建系。曾在美国、德国等国际一流企业从事研发和办理事情,拥有十分丰厚的半导体优秀封装武艺研发和办理履历。
集成电路封装计划知识
(6)集成电路测试武艺及没效分析知识。了解集成电路测试流程,测试原理以及集成运算扩大器、电源办理芯片、电可擦除编程只读存储器芯片、微控制器芯片、数模转换芯片等稀有产物的测试办法。
《集成电路测试指南》既有实际又有测试案例,先容了半导体集成电路测试流程,测试原理以及集成运算扩大器、PMIC、EEPROM、MCU、DAC等产物的测试实例。
集成电路测试指南
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